Bestückungsmaschine gebraucht kaufen (5)

Baujahr: 2004, Zustand: gut (gebraucht), Funktionsfähigkeit: voll funktionsfähig, Verkaufen aus laufender Oroduktion 1Juki FX-1 sowie 2 Stk Juki FX-2. Bei Fragen bitte melden. Nljdpfx Ahevk R H Rsusg

Zustand: gebraucht, Baujahr: 2015, Betriebsstunden: 35.052 h, Betriebsbereite Maschine! Modularer Mehrzweck-Automatisierungs-Fertigungsautomat sFAB50. Betriebsstunden: 35.052 Komponentenförderer: Radial-Tape-Feeder mit 12,7 mm Teilung – 3 Stk. Horizontaler gestapelter Stangen-Feeder – 1 Stk. Njdsx Nh Rpepfx Ahuelg Die Kugelumlaufspindel der X-Achse sollte möglicherweise bald ersetzt werden. Fragen Sie nach den technischen Spezifikationen!

Baujahr: 2004, Zustand: einsatzbereit (gebraucht), Eine SMD-Bestückungsmaschine Mimot steht zur Verfügung. Einlaufhöhe: 888mm, max. Bauteildimensionen X/Y: 55mm/55mm, max. Bauteilhöhe: 10mm, Bestückungsgenauigkeit bei Sigma 4: 35µm, Wiederholgenauigkeit bei Sigma 4: 10µm, Winkelgenauigkeit bei Sigma 4: 0,07°, Bestückungsleistung nach IPC: ca. 14400Bauteile/h, min. Leiterplattendimensionen X/Y: 50mm/500mm, max. Leiterplattendimensionen X/Y: 380mm/400mm, Leiterplatten-Stärkenbereich: 0,5mm-4mm, Wartung: 02/2025. Maschinendimensionen X/Y: ca. 3100mm/1100mm, Gewicht: ca. 1850kg. Inklusive eines umfangreichen Feederpakets. Dokumentation vorhanden. Eine Besichtigung vor Ort ist möglich. Nsdpfxjzd Eice Ahuelg

Baujahr: 1995, Zustand: einsatzbereit (gebraucht), Eine Bestückungslinie mit drei (3) Bestückungsmaschinen Zevatech/Juki, einem (1) Traywechsler Zevatech/Juki und einem (1) Siebdrucker DEK steht zur Verfügung. 1) 2x Zevatech/Juki FS730, Baujahr: 1995, max. Bestückungsleistung: 3000/h, Bestückungsmodule: 4, Platzierungsgenauigkeit: +/-0,01mm, Wechselzeit: 0,7s-1,1s. 2) Zevatech/Juki FM740, Baujahr: 1997, max. Bestückungsleistung: 10000/h, Platzierungsgenauigkeit: +/-0,05mm, Platinendimensionen X/Y: 400mm/350mm, Feedereingänge: 80/8mm, Bestückungsmodule: 2. 3) Traywechsler Zevatech/Juki TR4NEZ, Baujahr: 1995. 4) SMD-Siebdrucker DEK 265, Baujahr: 1995, Druckverfahren: Schablonendruck, max. Leiterplattengröße: 450mm/340mm, Druckgenauigkeit bei 6 Sigma: +/-12,5µm, max. Leiterplattendicke: 6mm, Dimensionen X/Y/Z: ca. 1400mm/1600mm/1500mm, Gewicht: ca. 900kg. Alle Maschinen sind Teil einer Gesamtanlage und werden durch den gleichen PC gesteuert. Beim Siebdrucker ist die vordere Rakelachse Verstärkerplatine defekt. Dokumentation vorhanden. Nedpfxjtz Di No Ahujlg

Zustand: sehr gut (gebraucht), Baujahr: 2017, Funktionsfähigkeit: voll funktionsfähig, Datacon 2200 EVO (Gen3) das Bondgerät/die Mehrfach-Chip-Bestückungsmaschine von Datacon (Besi). Nlodpfxsy S S Uwe Ahujg Chip-Montage, Mehrfach-Chip- und Flip-Chip-Bestückung Positionsgenauigkeit: ±10 µm bei 3σ Theta: ±0,15° bei 3σ Bondkraft: 0,5–75 N Bis zu 4 Bestückköpfe Waferhandling bis zu 12 Zoll Chip-Montage bis zu ca. 7.000 UPH/Modul Flip-Chip-Bestückung bis zu 2.500 UPH mit Eintauchverfahren Beheizter Bestückkopf bis 450 °C Substratbereich bis 325 × 200 mm Gewicht ca. 1.300 kg