Drahtbonder

K&S 8020 K&S 8020

Bekannte K&S 8020 Spezifikationen

Spezifikation Wert
Bondtyp Automatischer Thermosonic-Ballbonder
Drahtmaterial Golddraht (Au)
Bondkopf Direktantrieb-Bondkopf mit Schwingspule
Ultraschallwandler 120 kHz Unibody-Wandler mit adaptivem USG
Bildverarbeitungssystem 20/20-Vision-System
Kamera Sony XC-75 CCD
Bondabstand Sub-70-µm-Pitch-Kit verfügbar
Bondfläche 2,0 × 2,3 Zoll (≈ 50,8 × 58,4 mm)
Optik Universaloptik mit erhöhter Tiefenschärfe
Beleuchtung LED
Arbeitshalter 250er-Serie, beheizt, manuell
Versorgungsspannung 208 V, 50/60 Hz
Steuerung Softwaregesteuerte automatische Bondprogramme
Typische Prozessfähigkeiten

Das Modell 8020 wurde entwickelt für:

Feinraster-Bonden
Hfodpozdgm Dofx Appsh
Lange, niedrige Drahtbögen
Verbesserte Prozesskontrolle
Hohe Durchsatzraten für Leadframe- und Laminatgehäuse
Automatische Bildausrichtung und Mustererkennung

Diese Fähigkeiten waren die Hauptverkaufsargumente der 8000-Serie.

Anwendungsbereiche
- Kunststoff-IC-Gehäuse
- SOIC, QFP, TSOP
- Speicherbausteine
- ASICs
- Hybride Mikroelektronik
- Chip-on-Board-Baugruppen

Physikalische Eigenschaften

Eine vollständige Werksdatenblatt mit Angaben zu Abmessungen, Gewicht, XY-Tischauflösung, Bondkraftbereich und unterstützten Drahtdurchmessern ist in öffentlichen Archiven leider nicht frei verfügbar. Die meisten erhältlichen Informationen stammen aus Gebrauchtanlagen-Angeboten und K&S-Geschäftsberichten.

Wenn Sie Details benötigen wie:

- Bondkraftbereich (Gramm)
- Drahtdurchmesserbereich (z. B. 0,7–2,0 mil)
- XY-Positionierauflösung
- Luftanschlussdaten
- Wartungshandbuch
- Fehlercodes oder Kalibrieranleitungen

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