Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Präzisions-Die-Bonder / Flip-Chip-StationDr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Präzisions-Die-Bonder / Flip-Chip-Station
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Precyzyjna stacja Die Bonder / Flip-Chip
Festpreis zzgl. MwSt.
19.999 €
Zustand
Gebraucht
Standort
Wymysłów 

Daten zur Maschine
- Maschinenbezeichnung:
- Dr. TRESKY AG T-3000-FC3 – Präzisions-Die-Bonder / Flip-Chip-Station
- Zustand:
- sehr gut (gebraucht)
Preis & Standort
Festpreis zzgl. MwSt.
19.999 €
- Standort:
- Wymysłów 10, 62-740 Tuliszków, Polska

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Details zum Angebot
- Inserat-ID:
- A22281602
- Aktualisierung:
- zuletzt am 07.07.2026
Beschreibung
Zum Verkauf steht eine professionelle Dr. TRESKY AG T-3000-FC3-Anlage des renommierten Schweizer Herstellers. Es handelt sich um ein hochwertiges Laborgerät, das für die präzise Montage und Positionierung von Halbleiterstrukturen (Die-Bonding / Flip-Chip-Montage) entwickelt wurde und in Forschungslabors, in der Elektronik-, Photonik-, Optoelektronik- und Mikroelektronikproduktion eingesetzt wird. Das Modell T-3000-FC3 gehört zu den vielseitigsten Plattformen von Tresky und ermöglicht die Durchführung sowohl grundlegender als auch fortgeschrittener Montageprozesse.
Technische Daten:
Hersteller: Dr. TRESKY AG
Modell: T-3000-FC3
Herstellungsland: Schweiz
Typ: manuelle Die-Bonding-/Komponentenplatzieranlage
Itjlhjzi Upcecdwyoi
FC3-Bond-Force-Control-Steuerung
Olympus SZ51-Stereomikroskop
Präziser XY-Tisch
Ansteuerung der Anpresskraft (Bond Force Control)
Vakuum- und Pneumatiksystem
LED-Arbeitsbeleuchtung
Dokumentation im Lieferumfang enthalten
Zahlreiche Werkzeugaufsätze, Halter und Zubehör, wie auf den Bildern zu sehen
Anwendungsbereiche
Das Gerät findet Anwendung bei:
Montage von Halbleiterbausteinen (Die-Bonding),
Flip-Chip-Technologie,
Montage von MEMS-Bauelementen,
Herstellung von Photonik- und Optoelektronikkomponenten,
Montage von VCSEL-Lasern,
Montage von Sensoren und Hybridbausteinen,
Forschungs- und Entwicklungsarbeiten sowie Prototypenbau.
Zustand
Das Gerät wird mit umfangreichem Zubehör geliefert, wie auf den Bildern zu sehen:
Olympus-Mikroskop,
FC3-Steuerung,
Dokumentation,
Schubladen mit Zubehör,
Werkzeug- und Werkzeugaufsatz-Set,
pneumatische Komponenten und Zubehör.
Der optische Zustand ist sehr gut. Das Gerät wird genau in der auf den Bildern gezeigten Konfiguration verkauft.
Das Inserat wurde automatisiert übersetzt. Übersetzungsfehler sind möglich.
Technische Daten:
Hersteller: Dr. TRESKY AG
Modell: T-3000-FC3
Herstellungsland: Schweiz
Typ: manuelle Die-Bonding-/Komponentenplatzieranlage
Itjlhjzi Upcecdwyoi
FC3-Bond-Force-Control-Steuerung
Olympus SZ51-Stereomikroskop
Präziser XY-Tisch
Ansteuerung der Anpresskraft (Bond Force Control)
Vakuum- und Pneumatiksystem
LED-Arbeitsbeleuchtung
Dokumentation im Lieferumfang enthalten
Zahlreiche Werkzeugaufsätze, Halter und Zubehör, wie auf den Bildern zu sehen
Anwendungsbereiche
Das Gerät findet Anwendung bei:
Montage von Halbleiterbausteinen (Die-Bonding),
Flip-Chip-Technologie,
Montage von MEMS-Bauelementen,
Herstellung von Photonik- und Optoelektronikkomponenten,
Montage von VCSEL-Lasern,
Montage von Sensoren und Hybridbausteinen,
Forschungs- und Entwicklungsarbeiten sowie Prototypenbau.
Zustand
Das Gerät wird mit umfangreichem Zubehör geliefert, wie auf den Bildern zu sehen:
Olympus-Mikroskop,
FC3-Steuerung,
Dokumentation,
Schubladen mit Zubehör,
Werkzeug- und Werkzeugaufsatz-Set,
pneumatische Komponenten und Zubehör.
Der optische Zustand ist sehr gut. Das Gerät wird genau in der auf den Bildern gezeigten Konfiguration verkauft.
Das Inserat wurde automatisiert übersetzt. Übersetzungsfehler sind möglich.
Ihr Inserat wurde erfolgreich gelöscht
Ein Fehler ist aufgetreten

































